Chita-G-Pd106纯钯
G-Pd106纯钯电镀工艺能于微碱性镀液中产生出光亮，富延展性及白色之纯钯电镀镀层，内应力低，硬度高而不易爆裂，耐磨及防腐力强。
工艺特性
镀层雪白及富光泽
底疏孔性镀层以提供良好之保护层设备：
镀缸：PVDC,聚丙烯或其他合适的塑料镀槽
过滤：建议用 1 微米棉芯连续过滤,每小时 4 倍镀槽体积加热：有恒温控制之浸入式石英电笔,钛或铁氟龙电热笔阳极：铂金钛钢或进口高精密碳板
操作条件
范围标准
钯1.0 -10.0 克/公升2.0 克/公升
PH8.0-8.58.3
温度35-40ºC38ºC
比重8.5-12.0Be°10.05Be°
电流密度0.5-1.5 安培/平方分米1 安培/平方分米搅拌机器搅拌及镀液循环
沉积率于最佳条件下 1 安培/平方分米下,1 微米/4 分钟
镀层特性
金属含量100%钯
密镀11-12 克/立方厘米溶液配制程序
将纯钯开缸剂注入已清洁之镀槽内
将钯盐用纯水先搅成糊状并溶于试剂级氨水中用氨水调节 PH 值到 8.0-8.5 及搅拌均匀
将已溶解之钯盐注入镀缸内及搅拌均匀
镀液之控制
镀液之补充：
约2000 安培分钟请添加：一单位G-Pd106纯钯补充剂(100 毫升/单位), 金属钯按分析结果补加。
2．钯钴导电盐：
纯钯导电盐用于控制镀液之比重，每公升 0.01 度(1.0 Be),可添加30 克/公升纯钯导电盐。
酸碱值调整：
提升 PH 值可用氨水（试剂级）调节
降低 PH 值可用盐酸，添加量视乎操作温度及 PH 值而有所改变。
