CHITA®-Ag-302功能性厚银添加剂

一、产品概述

Ag-302 功能性光亮厚银是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，导电好、电阻低、应用广、使用简单、深镀能力强，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高速镀。

其高纯度银沉积层极适用于电器和电子工业，如：可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件、新能源充电端、智能穿戴电子元器件、军工、高铁等。

二、产品参数

镀层沉积参数

三、产品优点

1. 可以厚镀，且镀层表面光亮如镜。
2. 高纯度、非金属光亮剂体系。
3. 应用范围广，兼容多种电镀方式。
4. 镀层柔软，分散能力好。
5. 覆盖能力强，可焊性强。

四、配制方法

1. 在槽中装入 1/2 体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。
2. 如果用氰化银钾，另外用热水溶解后加入槽中；如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。
3. 加入光亮剂（搅拌）。
4. 调整溶液温度和体积至规定值。

注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第 1 步后进行碳处理。

五、工艺制程（前处理配套）

1. 超声波除油：钢铁材质选用 Chita®-CY10 常温除油王；铜及其它材质选用 Chita®-CY15 铜专用常温除油王。
2. 去除氧化层：Chita®-CY13 多功能清洗剂（所有材质通用，浓度不同）。
3. 电解除油：Chita®-CY12 钢铁电解除油粉；Chita®-CY-12B 合金电解除油粉。
4. 根据要求选择性电镀，进入下一工序。

在整个电子零部件镀银过程中，绝大部分可能是铜材质。面对难度较高的产品，建议使用前端常温除油脱脂剂 Chita®-CY15 铜专用常温除油王，以及多功能清洗剂 Chita®-CY13 多功能清洗剂（所有材质通用，浓度不同），帮助解决大部分前处理问题；镀银后端采用超强耐硫化保护剂 Chita®-B-WPS-1 超强银防变色剂解决硫化变色困扰。因此我们强烈建议配套使用，让电镀产品脱颖而出。

六、维护方法与故障排除

光亮剂补充：Ag-302 功能性光亮厚银 A 约 0.5-0.8L/1000AH，应定期加入以避免过量或不足；Ag-302 功能性光亮厚银 B 只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持，但溶液不使用时应将银阳极移出。

由于光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很大，应经常进行溶液分析及镀层检验。

七、常见问题（FAQ）

Q1：Ag-302 适用于哪些镀银方式？

适用于挂镀、滚镀、高速镀、选择性电镀、喷镀、刷镀等，广泛用于功能性电子产品镀银。

Q2：Ag-302 镀层有哪些特点？

银层纯度高达 99.9%，非金属全光亮体系，可厚镀且表面光亮如镜，镀层柔软、分散能力好、覆盖能力强、可焊性强。

Q3：如何补充 Ag-302 光亮剂？

Ag-302A 约 0.5-0.8L/1000AH 定期加入；Ag-302B 主要通过带出损失，需定期分析槽液并调整。

Q4：Ag-302 应如何储存？

请存放于阴凉避光处，储存温度不宜高于室温 26℃，密封保存。

八、相关产品

配套推荐：Chita-CY15 铜专用常温除油王 ｜ Chita-CY13 多功能清洗剂 ｜ Chita-B-WPS-1 超强银防变色剂