Ag-302功能性厚银技术资料

银阳极：

   Ag-302功能性光亮厚银A 约 0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足    Ag-302功能性光亮厚银B 只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。

    因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很 大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。

   不溶性阳极

   当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，Ag-302功能性光亮厚银A的消耗率会增加，需按时加入 KOH 来保持溶液 pH 值在 12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测 试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。

氰化银（AgCN-80% Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。应先溶解后再添加至槽中。

镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入 AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。

氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。

氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收 CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。

Ag-302功能性光亮厚银A和B共同起作用， Ag-302功能性光亮厚银B是结晶细化剂，通常只通过带出损失，Ag-302功能性光亮厚银A可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。

较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。

银

      1. 移取 2ml溶液于 300ml锥形瓶中

     2. 在通风橱中，准确加入 10ml浓硫酸和 10ml浓硝酸。

     3. 煮沸直至形成的硫化银溶解。

     4. 冷却，小心加入 100ml 蒸馏水和约 2 ml 20g/L硫酸铝铁溶液。

     5. 冷却。

     6. 用 0.1N 硫氢酸钾滴定至棕色为终点，计下体积数 A 毫升。

       计算：

       A x 5.4 = g/L 银

       A x 6.7 = g/L 氰化银

       A x 10 = g/L 氰化银钾

    游离氰化物

      1.移取 2 ml 溶液于 300ml 锥形瓶中；,

       2. 加入 100ml 水和约 5ml 100g/L 碘化钾溶液；

       3. 用 0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点， 计下体积数 A 毫升。

       计算：

           A6.5 = 游离氰化钾浓度， g/L

氢氧化钾

        1. 移取 10ml 溶液于 300ml 锥形瓶中；

        2. 加入 50ml 去离子水；

        3. 加入约 10ml 氰化钾溶液（100g/L）和 10~15 滴靛红指示剂；

        4. 用 0.1N 盐酸滴定至蓝色为终点，计下体积数 A 毫升。

计算：

A x   0.561 = 氢氧化钾，g/l

碳酸钾

   1. 移取 10ml 溶液于 600ml 烧杯中，加入 300ml 蒸馏水和约 20ml 氯化鋇溶液       （300g/L）

        2. 煮沸

        3. 静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀。

        4. 将沉淀及滤纸一起放入烧杯中。

        5. 加入 200ml 冷水，搅拌。

        6. 加入 6 滴甲基橙指示剂 ，用 1N 盐酸滴定至粉红为终点，计下体积数 A

           毫升。

计算：A x 6.91 = 碳酸钾的浓度， g/L

选择电镀(不溶阳极)

   适用电流密度为 10~20A/dm²

   可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量

   选择电镀(银阳极)

   适用电流密度为 10~20A/dm²

可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量。

喷镀

   在适当条件下，电流密度可达到 100A/dm²