Chita-H-500锡镍枪色
产品特性
H-500锡镍枪色工艺具有典雅的黑色镀层，适用于五金、饰品及塑胶电镀，镀液控制简单，而相比于传统含弗添加剂枪色对设备腐蚀性及对人体伤害性更加环保安全且更加稳定。
镀液组成及操作条件
参 数 | 控制范围 | 标准值 |
氯化亚锡 | 25-30g/L | 30g/L |
氯化镍 | 40-60g/L | 50g/L |
焦磷酸钾 | 280-320g/L | 300g/L |
PH（温度35时） | 8.5-9.5 | 9.0 |
搅拌 | 机械搅拌及镀液循环 |
电流密度 | 0.5-2安培/平方分米 | 1.5安培/平方分米 |
温度 | 40-50℃ | 45℃ |
阳极 | 纯石墨碳板 |
开缸方法
1、将开缸剂注入已清洗槽中过滤循环，调整温度到控制范围
2、用活性炭或碳芯过滤
3、补充光亮剂，调节PH到控制范围内
4、用去离子水补充水位到正常试镀
故障处理
故 障 现 象 | 成 因 | 调 整 方 向 |
外观不够黑 | PH太高 | 调PH、温度及电流密度 |
镀液温度太高 |
电流密度太低 |
镍盐浓度低 | 加镍盐 |
焦磷酸钾浓度低 | 加焦磷酸钾 |
光剂少 | 补充光剂 |
络合剂少 | 补充络合剂 |
镀层太黑 | 镀液温度太低 | 调温度及电流密度 |
电流密度太高 |
镍盐浓度高 | 加锡盐 |
焦磷酸钾浓度低 | 稀释 |
光剂多 |
络合剂多 |
高区颜色不均 | 焦磷酸钾浓度低 | 加焦磷酸钾 |
光剂少 | 补充光剂 |
络合剂少 | 补充络合剂 |
覆盖能力降低 | 锡盐浓度低 | 加锡盐 |
焦磷酸钾浓度高 |
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光剂多 | 减少补充 |
络合剂少 | 添加络合剂 |
低区颜色不正 | 焦磷酸钾浓度高 |
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络合剂多 | 延长电镀时间或少量纯水 |
电流密度低 | 调节电流密度 |
高区烧 | 光剂少 | 补充光剂 |
络合剂少 | 补充络合剂 |
电流密度太高 | 调至正常 |
镀液温度太低 | 调解 |
高区白雾 | 有铜杂质 | 小电流电解 |
镀槽沉淀多 | 镍盐浓度高 | 调解 |
光剂多 |
阳极面积太小 |
电流太大 |
配槽或加料方法有误 | 严格依本公司要求 |
镀液补充
每降低一个比重添加浓缩补充剂25ml/L，调整PH到控制范围，根据实际需黑度补充光亮剂2-4ml/L
方案二：
焦磷酸钾 400g/L 氯化亚锡 75g/L
氯化镍 75g/L 络合剂1# 3-5ml/L
光亮剂 3# 1-3ml/L
