Chita-Cu-820酸铜光亮剂
产品特性
Cu-820酸铜光亮剂是引进国外先进工艺及原材料，与传统酸铜相比，具有优良的走位和光亮效果，极佳的低电填平能力，工作温度范围广，20-35℃都可达到很好的效果。光亮剂稳定性高，操作简便，光剂消耗量小。
镀液组成及操作条件
参 数 | 范 围 | 最 佳 值 |
硫 酸 铜 | 195 ~ 225g/L | 210g/L |
纯 硫 酸 | 27 ~ 38ml/L | 33ml/L |
氯 离 子 | 80 ~ 150ml/L | 100ml/L |
Cu-820开缸剂 | 4 ~ 6ml/L | 5ml/L |
Cu-820A光剂 | 0.4 ~ 0.6ml/L | 0.5ml/L |
Cu-820B光剂 | 0.3 ~ 0.6ml/L | 0.4ml/L |
温 度 | 20 ~ 40℃ | 25℃ |
阴极电流密度 | 1 ~ 6A/dm² | 3A/dm² |
阳极电流密度 | 0.5 ~ 2.5A/dm² | 1.5A/dm² |
镀 液 比 重 | 21°波美 |
PH 值 | ＜ 1.0 |
电 压 | 1～4 V，较大体积的镀液可高达6V |
电 流 效 率 | 100 % |
沉 积 速 度 | 3ASD，0.7微米/min |
镀液配制
1、注入二分之一的纯水于代用缸（或预备槽）中，加热至40～50℃（所用纯水的氯离子含量应低于70mg/L）。
2、加入所需的硫酸铜，搅拌使其完全溶解。
3、加入活性碳粉5g/L，搅拌最少1小时。
4、用过滤泵把镀液滤入已清洁之电镀槽内，加入纯水至90～92% 所需容积。
5、强力搅拌下慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，应使温度不超过60℃
（注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，及戴上手套、眼罩，以确保安全）。
6、把镀液冷却至25℃。
7、分析氯离子含量，不足时可加入适量的氯化钠或盐酸，使氯离子含量达至标准范围。
8、按上表加入适量的Cu-820添加剂，搅拌均匀。
9、电解镀液2安培小时/L后，可试镀。
设备材料
1、镀 槽： 柔钢槽内衬聚氯乙烯、聚脂等强化材料或其他合适的塑料。
2、温度控制： 加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等材料。
3、空气搅拌： 镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由低压无油泵供应，所需气量约12～20立方米/小时/平方米液面。
打气管距槽底约30～ 80mm，摆放方向与阴极铜棒平行，气管需钻有两排直径3mm的小孔，45度角面向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80～100mm，小孔交错间距40～50mm。镀槽最好设置两根或以上的打气管， 气管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料，内径约20～40mm，两管距离150～250mm。
4、阳极：采用含磷量0.03～0.06%的磷铜，阳极置于钛篮内，套上耐酸的人造纤维阳极袋。
5、循环过滤： 建议连续过滤，绵芯孔径以5微米为佳，要求过滤泵在1小时内将镀液过滤2～5次。
6、阴极摇摆： 镀液搅拌以空气搅拌为主，同时设置阴极摇摆则效果更好，在横向移动时，冲程幅度为100mm，每分钟来回摆动20～25次；上下移动时，冲程幅度为60mm，每分钟上下摆动25～30次。
组成原料的功用
硫酸铜——提供铜离子，铜离子还原沉积形成金属铜镀层，硫酸铜只需于开缸时加入，日常生产时铜阳极之溶解已可维持镀液铜离子的含量。应保持铜金属含量于50～ 65g/L。含量低于50g/L时，高电流密度区容易出现烧焦现象；含量高于65g/L时，镀液的均度能力及填平度会变差，亦会析出硫酸铜结晶，引致阳极极化。加入4g/L硫酸铜可提升1g/L铜金属含量。
硫 酸——提高镀液的导电性，应保持硫酸含量于27～38ml/L，含量高于38ml/L时会造成阳极钝化，妨碍碍铜阳极溶解，含量低于27ml/L时，工作电压L高，镀液的导电性会下降，高电流密度区较易烧焦。 加入0.57ml/L纯硫酸（比重1.84g/立方厘米）可提升1g/L硫酸含量。
氯离子——建议使用氯化钠。氯离子作为催化剂，协助添加剂镀出平滑、光亮、致密的镀层。氯离子含量不足时，高、中电流密度区的镀层容易出现凹凸起伏的条纹，在低电流密度区有雾状沉积；含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱,而阳极表面亦会形成一层灰白色的氯化铜薄膜，导致阳极钝化。
添加剂的作用和补充
酸铜Cu-820开缸剂 含量不足时，高、中电流密度区的镀层会出现凹凸起伏的条纹；含量过多时，镀层出现雾状沉积。开缸剂中含适量的酸铜B光剂和湿润剂。
酸铜Cu-820A光剂 含量过低时整个电流密度区镀层的填平度会下降；含量过多时，镀层出现针孔，低电流密度区没有填平度， 与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。
酸铜Cu-820B光剂 含量不足时镀层高电流密度区的镀层极容易烧焦；含量过多时，镀层出现雾状沉积，亦会引致低电流密度区光亮度变差。
酸铜Cu-820开缸剂、酸铜Cu-820A光剂、酸铜Cu-820B光剂的实际消耗量取决于镀层所需的光亮度及填平度，一般情况下，可根据上表消耗量补充，补充时，酸铜Cu-820A光剂及酸铜Cu-820B光剂不能预先混和。若采用磷铜作阳极，酸铜Cu-820B光剂的消耗量将稍低。如欲在较短时间内镀出光亮的镀层或使用较高的操作温度，酸铜Cu-820开缸剂、酸铜Cu-820A光剂、酸铜Cu-820B光剂的消耗量会有所增加。为了令镀液更稳定、更有效地发挥其特性，镀液中酸铜Cu-820A光剂的总含量与酸铜Cu-820B光剂的总含量须保持在一个特定比例，因为两者会互相牵引及影响对方，当某一方的含量偏高时，另一方的功能会被抑压，因而令其消耗量稍为提高，以维持两者含量在特定比例。
当酸铜Cu-820A光剂不足或酸铜Cu-820B光剂含量过多时：镀层中至低电流密度区暗哑、填平度欠佳，可加入Cu-820A光剂（每次添加量建议0.1ml/L）作调整，如有需要，亦可提高酸铜Cu-820A光剂的补充量及同时减低酸铜Cu-820B光剂的补充量。
当酸铜Cu-820A光剂含量过多或酸铜Cu-820B光剂含量不足时：镀层出现针孔，高电流密度区容易出现烧焦，可加入Cu-820B光剂（每次添加量建议0.1ml/L）作调整，同时需要加入酸铜Cu-820A光剂，其添加量为酸铜Cu-820B光剂添加量的20%，以防止镀层出现雾状沉积。
补给方法（每1000安培小时消耗量）
酸铜Cu-820开缸剂 6ml 酸铜Cu-820A光剂 55ml 酸铜Cu-820B光剂 50ml
