Chita-G-Pd106纯钯工艺技术资料

G-Pd106纯钯电镀工艺能于微碱性镀液中产生出光亮，富延展性及白色之纯钯电镀镀层，内应力低，硬度高而不易爆裂，耐磨及防腐力强。

镀层雪白及富光泽

　　 底疏孔性镀层以提供良好之保护层

　   针对电子电镀、航天军工电子件电镀具有极强耐摩擦性能和防腐性

范围标准

金属钯　1.0 -10.0 克/公升2.0 克/公升

PH值　8.0-8.5-8.3

温度　35-40ºC38ºC

比重　8.5-12.0Be°10.05Be°

电流密度　0.5-1.5 安培/平方分米　1安培/平方分米搅拌机器搅拌及镀液循环

沉积率于最佳条件下 1 安培/平方分米下,1 微米/4 分钟

镀液之补充：

约2000 安培分钟请添加：一单位G-Pd106纯钯补充剂(100 毫升/单位), 金属钯按分析结果补加。

2．钯钴导电盐：

纯钯导电盐用于控制镀液之比重，每公升 0.01 度(1.0 Be),可添加30 克/公升纯钯导电盐。

酸碱值调整：

提升 PH 值可用氨水（试剂级）调节

降低 PH 值可用盐酸，添加量视乎操作温度及 PH 值而有所改变。